- dual-in-line ceramic package
- ceramiczna obudowa dwurzędowa
English-Polish dictionary of Electronics and Computer Science. 2013.
dual-in-line ceramic package
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ceramic dual in-line package — keraminis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic dual in line package; cerdip package vok. Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. керамический корпус с двухрядным расположением… … Radioelektronikos terminų žodynas
Ceramic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches … Wikipédia en Français
chip assembly in ceramic dual-in-line package — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
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Ceramic Ball Grid Array — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
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electronic substrate and package ceramics — Introduction advanced industrial materials that, owing to their insulating qualities, are useful in the production of electronic components. Modern electronics are based on the integrated circuit, an assembly of millions of… … Universalium
cerdip package — keraminis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic dual in line package; cerdip package vok. Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. керамический корпус с двухрядным расположением… … Radioelektronikos terminų žodynas
CER-DIP — CERamic Dual In line Package (Academic & Science » Electronics) … Abbreviations dictionary
